荣耀Magic5系列将于今晚在MWC进行全球发布 正面照曝光

盼星星，盼月亮，最近曝料不断的荣耀Magic5系列终于要在今天（2月27日）晚上正式对外发布了，从此前的种种消息中我们不难看出荣耀对此次的新机是很有自信的，不仅如此，官方还在昨天（2月26日）公开了新机的正面照，具体内容就随着小编一起来看看吧。

MWC 2023世界移动通信大会将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。在大会召开前，各大手机厂商纷纷开始预热，荣耀前不久开启了倒计时预热，旗下荣耀Magic5系列、Magic Vs将于2月27日晚8点30亮相展会。

领创科技荣耀Magic5系列将于2月27日20:30在MWC23巴塞罗那全球首发！邀你一起见证年度旗舰登场！值得注意的是，荣耀官方发布的海报已经公布了Magic5系列和Magic Vs折叠屏新机的正面照，其中Magic5系列正面采用双挖孔设计（位于左上角），两边属于微曲设计，并不是四边微曲，整体观感还不错。

根据官方透露的消息，荣耀将有拍照、屏幕、通信、续航四大领域的创新技术公布于世，这些技术应该会集成在最新的Magic5系列身上。其中，“青海湖技术”最受外界期待，它有可能是屏幕、续航或者防水方面的技术，或者是这些技术的一个总称。

就官方给出的图片来看，新机荣耀Magic5的打孔位置依旧还是在左上角，只不过这一次采用了双挖孔，这同时也意味着全系机型将会有前置双摄，如果你喜欢这种设计的话，就一定不要错过今晚20：30的发布了！