荣耀 Magic V Flip2

2025年8月21日，荣耀发布纵向折叠屏手机荣耀 Magic V Flip2，并于随后开售。手机提供12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB版本，以及16GB+1TB织梦蓝高定款；截至2026年7月31日，荣耀官方商城显示5499元起。该机以大尺寸外屏、5500mAh青海湖电池和高像素影像系统为主要特点。

纵向折叠设计

荣耀 Magic V Flip2展开状态长度167.1mm、宽75.6mm、厚6.9mm；折叠后长度86.2mm、厚15.5mm，含电池重量约204g。标准款配色包括晨曦紫、月影白和钛空灰，另有16GB+1TB织梦蓝高定款。

内外双OLED屏

手机内屏为6.82英寸OLED，分辨率2868×1232；外屏为4.0英寸OLED，分辨率1200×1092。两块屏幕支持10.7亿色和DCI-P3广色域，内屏HDR峰值亮度5000nits、外屏为3600nits，并分别支持4320Hz和3840Hz高频PWM调光。

性能与系统

荣耀 Magic V Flip2搭载第三代骁龙8移动平台，CPU由1个3.3GHz Cortex-X4核心、3个3.2GHz Cortex-A720核心、2个3.0GHz Cortex-A720核心和2个2.3GHz Cortex-A520核心组成，GPU为Adreno 750。系统为基于Android 15的MagicOS 9.0.1。

影像系统

后置双摄包括2亿像素主摄，光圈f/1.9并支持OIS光学防抖，以及5000万像素超广角微距摄像头，光圈f/2.0并支持自动对焦。内屏前置为5000万像素写真摄像头，光圈f/2.0；前后摄像头均支持最高4K视频录制，后摄支持最高30倍数字变焦。

电池与充电

该机配备5500mAh典型容量荣耀青海湖电池，支持80W荣耀有线超级快充、50W荣耀无线超级快充和无线反向充电。无线快充及无线反向充电需要搭配兼容的充电设备，实际充电表现会受到环境和使用状态影响。

耐用与防护

荣耀 Magic V Flip2支持IP58和IP59级防尘抗水。相关防护能力基于受控实验室条件，不代表手机可在所有场景下防尘防水；日常磨损可能降低防护性能，潮湿状态下不应为设备充电。

连接与交互

手机支持双卡5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、NFC、红外遥控和USB Type-C接口，USB规格为2.0。它配备HONOR C1+自研射频增强芯片和立体声扬声器，并支持指纹识别、2D人脸识别及多屏协同等系统功能。