又一颗国产自研芯！荣耀Magic5系列将搭载自研射频增强芯片C1

在前几天进行开幕的MWC 2023大会上，荣耀正式对外发布了粉丝们期待已久的Magic5系列，尽管这场发布会持续的时间很长，但官方依旧是保留了很多未知内容用于国内发布会上宣布，而就在刚刚，荣耀官宣该系列机型将纯自主研发的射频增强芯片C1，为新机性能再添一把火！

3月2日消息，继MWC 2023完成首发后，荣耀手机官方宣布，将于3月6日举行荣耀Magic5系列及全场景旗舰新品发布会。

3月2日荣耀官方预热了更多亮点。荣耀Magic5系列带来自研射频增强芯片。全球首发荣耀自研C1芯片，信号见底也能通信。配合优化调谐算法，可以针对车库、地下室、高铁、电梯等传统弱信号场景优化。

从目前官方给出的消息来看，这颗芯片是专用用于提升手机信号的，而且效果还非常显著，由此可见国产自研芯片水平其实并不差，很多时候都是外部条件不足，毕竟这是硬伤。