荣耀Magic5 至臻版真机疑似曝光：素皮后壳+全新摄像头模组
作者：Mouse
时间：2023-03-01 10:06
在于27号晚上进行开幕的MWC2023 大会中，荣耀正式面向全球发布了全新的Magic5系列，并为各地用户带来了多项惊喜技术，虽然看着是好，但最顶配的至臻版却没有亮相，而就在昨天（2月28日）下午，疑似这款机型的真机图被曝光了出来，还采用了更为独特的摄像头模组。
2月27日晚，荣耀正式在MWC2023大会上正式发布了全新的荣耀Magic5系列旗舰手机，包含荣耀Magic5 和荣耀Magic5 Pro两款手机，并且28号官方已经宣布新机的国内发布会定档3月6日，爆料称届时荣耀预计还将会推出荣耀Magic5至臻版，现在这款该系列最高端的机型的真机图和渲染图已经曝光。
从渲染图和真机图来看，荣耀Magic5 至臻版整体设计和Magic5 Pro差别不大，主要区别是前者采用素皮后壳，并且后置摄像头模组的形状有所变化，不再是正圆形，不过里面的三颗摄像头仍然呈三角形排列。
手机鼠注意到，荣耀官方商城已经上架了Magic5系列的购买页面，但暂时还未上架Magic5系列至臻版本的购买页面，目前还不清楚荣耀Magic5至臻版和其它两款机型在配置上有何区别。
从目前给出的图片来看，这款至臻版机型的外观与Pro版相比就只有后置摄像头位置发生了变化，而在屏幕正面则都是一样的，这意味着荣耀Magic5 至臻版也是搭载的后置三摄系统，至于再具体点的消息，就只有等到6号那天的发布会了。
